制袋機和溫度有什麼聯絡↟↟··?
制袋機就是製作各種塑膠包裝袋或其他材料包裝袋的機器其加工範圍為各種大小厚薄規格不同的塑膠或其他材料的包裝袋↟₪▩☁╃,一般來說以塑膠包裝袋為主要產品•│╃╃。制袋機在制袋過程中↟₪▩☁╃,都需要一個熱封溫度↟₪▩☁╃,它的作用是使粘合膜層加熱到一個較為理想的粘流狀態•│╃╃。在選擇熱封溫度時↟₪▩☁╃,需要根據熱封材料的特性☁₪✘、薄膜的厚度☁₪✘、熱封燙壓的次數☁₪✘、熱封面積的大小等來綜合考慮•│╃╃。若同意部位的燙壓次數增加↟₪▩☁╃,溫度可以適當的調低↟₪▩☁╃,若熱封面積增加↟₪▩☁╃,可調高熱封溫度因為塑膠是屬於非晶體聚合物↟₪▩☁╃,沒有固定的熔點↟₪▩☁╃,所以只有一個熔融的溫度範圍↟₪▩☁╃,即固相與液相之間的一個溫度區域↟₪▩☁╃,當加熱到這個溫度範圍內時↟₪▩☁╃,薄膜就會進入熔融的狀態•│╃╃。溫度範圍的上限和下限分別代表塑膠的分解溫度和粘流溫度•│╃╃。它們兩者之間的差的大小是決定熱封的難易程度的關鍵制袋機在制袋過程中↟₪▩☁╃,熱封強度受熱封溫度的影響↟₪▩☁╃,熱封溫度越高↟₪▩☁╃,熱封強度也會增加↟₪▩☁╃,但是到了特定溫度↟₪▩☁╃,熱封強度就不再有變化•│╃╃。熱封溫度過高↟₪▩☁╃,就會損傷焊接處的熱封材料↟₪▩☁╃,降低封口的熱封強度和袋子的耐衝擊性能•│╃╃。所以↟₪▩☁╃,熱封溫度要高於熱封材料的熔融溫度↟₪▩☁╃,且溫度不宜過高•│╃╃。
上升了包裝速度之後↟₪▩☁╃,熱封板壓合封口的時間變短•│╃╃。就封合時間為1s和0.3s兩種情況而言↟₪▩☁╃,從1s變成0.3s時↟₪▩☁╃,熱封起點溫度 高出10左右•│╃╃。若是EVA(8%)材料↟₪▩☁╃,封合時間為Is☁₪✘、熱封溫度1201時能達到很高熱封強度•│╃╃。同時↟₪▩☁╃,封合時間為0.3s☁₪✘、熱封溫度也可以達到很高熱封強度•│╃╃。由此可見↟₪▩☁╃,像EVA(8%) 這種材料↟₪▩☁╃,封合時間從1s變成0.3 s的話↟₪▩☁╃,熱封溫度要上升20T左右•│╃╃。制袋機的小袋包裝速度已達到300~500個/分↟₪▩☁╃,此時的封合時間縮短至0.1~0.15秒/個↟₪▩☁╃,而且還須上升設定溫度•│╃╃。
如此↟₪▩☁╃,制袋機的包裝速度愈來愈快↟₪▩☁╃,熱封板的溫度要設定高達180T☁₪✘、200T•│╃╃。為了適應這種要求↟₪▩☁╃,表層某材應採用耐受高溫性PET.熱封層應尋求越低熱封溫度的材料•│╃╃。
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